在印制电路板工业中，激光直接成像系统引起了顺序的结构、后备资源和数据存储设备的根本性变化。短接的动力电路与保护电路（包括机座）导线之间的绝缘电阻不得小于1MΩ。激光直接成像系统取代了印制电路板制造业中所有的曝光系统，通常传统的胶片曝光系统和光绘仪所完成的任务也可由激光直接成像系统代替。控制机器完成必需任务的软件很容易设计，且所有的CAD 系统使用相同的列表工作，每一个印制电路板都有同样的材料规范。将来，激光直接成像系统的使用可能会完全减少电子装配的时间，这既是非常好的又是非常可行的解决方案。
LDI机曝光速度
PCB生产流程中有一道工序叫“曝光”，一般的PCB厂使用的CCD半自动曝光机，而友迪引进了LDI直接成像曝光机。
LDI与传统的CCD半自动曝光机相比，存在很多优势如：不需要菲林直接成像，减少了菲林制作成本，缩短了样品交期；减少了菲林制作及对位的误差，线路曝光更。晒版的工艺流程为：制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶制备感光版：制备过程包括配置感光液、版基表面处理、涂布干燥三步。除了上述优点外，LDI的曝光速度比CCD要慢，因而更适合用于做样品。想了解更多资讯欢迎来电资讯！
江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司，拥有的直接成像技术，欢迎大家来电咨询！！！
自动平行曝光机和ldi曝光机有什么区别？
主要特点：这个类型的设备只有一个灯管，曝光台面也是分有上下方两个镜子，使用的是光线折射的原理。当两个面同时进行曝光的时候，上下灯的曝光是一定要分开的。
江苏迪盛智能科技成立于江苏徐州丰县经济开发区，旗下有友迪激光、芯迪半导体科技、钧迪智能装备等几个独立子公司，并在苏州建立研发中心，已有研发团队30人，涵盖光机电软与运动系统。
以上信息由专业从事PCB微米级曝光的迪盛智能于2025/2/18 13:54:29发布
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